高频电路板一般层数比较多，除了精选材料外，高频板制作流程中的压合工艺也非常重要压合的流程:
1.棕化:

1/3OZ的芯板不可重工，1/2OZ棕化最多允许1次，10Z允许重工两次

2.压合:

A.依据不同的材料特性，根据工艺部制定的作业文件要求的程式进行压合.B.压合叠合排版后一定要将板两面清洁干净，避免板屑压合时反粘至板面上

C.多层压合时，一定要采用铆钉铆合后再压板，铆打至少短边各1颗，长方向各2颗，提高层间对准度，小排版400*400以内，可以考虑用4颗铆钉铆合

D.压合完成后，，一定要冷压2小时，压合完成后，采用X-RAY测试层间对准度，有异常时及时反馈。

E.压合完成后，量测板厚，有异常时及时反馈。
F.使用清洁的保护手套和隔离片以阻止杂物和沾污板面
G.他刻后PTFE层压板表面不能经过机械磨刷/刷板外理
H.高频材料压合:
a.普通FR4类:普通FR4基板、半固化片、低流胶PP
b.PTFE类: TaconicTPG32、TPG30等，压合温度要达350度以上
c.热塑行类: TaconicHT1.5粘结片压合(个电常数2.35，厚度1.5mil，具热塑性，在大约204°时会重新软化)
d.纯胶类: 生益50UM纯胶 (应用于盲槽类产品) 。
e.FEP、FEP软化点大约260°C，可提供较大的抗分层保护，适合喷锡工艺