所属分类：HDI板

层数：4L

板厚：0.3±0.05mm

最小孔径：0.3mm

最小线宽/线距：0.0508/0.084mm

内层铜厚：H/HOZ

外层铜厚：17-23μm

表面处理：化学镍钯金 ENEPIG

孔到线最小距离：0.2mm

生产地：深圳