AGC_RF-35TC高导热低损耗层压板

RF-35TC 提供“同类最佳”低耗散因数和高导热系数。这种材料最适合高功率应用，其中每...

AGC_TLE-95耦合器专用薄型介电基材

TLE-95 层压板的设计制造旨在提供可满足复杂的微波和高速数字应用要求的电气和机械...

AGC_TLF-35A有机陶瓷层压板

TLF-35A 是 Taconic 产品系列中的有机陶瓷层压板。 TLF-35A advanced 是低成本、大...

AGC_Taconic_EZ-IO-F高频高速PCB覆铜板

EZ-IO-F 是一种基于纳米技术、扩散布纹和聚四氟乙烯的热稳定复合材料。纳米二氧化硅可...

AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板

RF-10 覆铜层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布纹玻璃纤维的复合材料。RF-10 具有高介电...

AGC_HF-350F高频高速PCB覆铜板

HF-350F 是一种阻燃型、陶瓷填充的碳氢化合物基、经过布纹玻璃纤维增强的覆铜层压板。...

AGC_TACONIC_TLY-5高频高速覆铜板

极低 DK 基材 TLY-5 层压板由非常轻的布纹玻璃纤维制成，在尺寸上比短切纤维增强...

AGC-Taconic_TSM-DS3b高频高速覆铜板

AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一种热稳定、行业领先的低损耗磁芯（10 GHz 时 DF = 0.0011），其制...

AGC_NELCO_N4000-1改性环氧树脂高速PCB覆铜板

N4000-13 系列是一种增强型环氧树脂体系， 具备优异的热性能和高信号速率/低信号损耗属...

AGC_TACONIC_NF-30高频高速PCB覆铜板

NF-30陶瓷填充型聚四氟乙烯复合材料，不含布纹玻璃纤维增强 覆铜板，非增强层压板是陶瓷填...

AGC-ELL高速/超低损耗材料

NE玻璃布的超低损耗专有树脂 ELL 高速/极低损耗材料具有先进的电气性能和高可靠...

Meteorwave® M1 高频/超低损耗电子材料

极低损耗PPE Meteorwave® M1 高频/超低损耗电子材料为汽车雷达和其它毫米波应...