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高频pcb板为什么要做沉金以及和金手指的区别

发布日期:2023-05-30浏览:448
 高频pcb板为什么要做沉金以及和金手指的区别

一、什么是沉金呢?

    简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在(高频PCB板)线路板表面产生一层金属镀层。

    二、为啥要做沉金呢?

     高频pcb板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了高频PCB板的性能。

    那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,又叫做化金。

    三、沉金这种表面处理有什么好处呢?

    沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。

    沉金一般金的厚度为1-3Uinch,所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚,所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板,金手指板等线路板,因为金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。


    四、采用沉金板(高频PCB板)的的线路板有哪些好处?

    1、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

    2、沉金板(高频PCB板)的应力更易控制。

    3、沉金板(高频PCB板)颜色鲜艳,色泽好,卖相好看。

    4、高频PCB板金的金属属性比较稳定,晶体结构更致密,不易发生氧化反应。

    5、沉金(高频PCB板)所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接,能拥有较好的性能,保证品质。

    6、因沉金板(高频PCB板)只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固,也不容易造成微短路。

    7、因沉金板(高频PCB板)只在焊盘上有镍金,不会对信号有影响,因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

    五、沉金和金手指

    金手指我们说的直白些,就是黄铜触点,也可以说是导体。

    详细说就是因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强,所以在内存条上与内存插槽相连接的部件镀上金,那么所有信号都通过金手指来传送的。

    因为金手指由众多的黄色导电触片组成,其表面镀金而且导电触片排列像手指状,因而得名。

    通俗讲金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金。

    所以,简单区分就是沉金是线路板的一种表面处理工艺,而金手指是线路板上拥有信号连接和导通的部件,在市场实际中,金手指未必真正表面为金。

    因为金昂贵的价格,目前较多的内存都采用镀锡来代替,从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及,目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料,只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,价格自然不菲的。

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