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ROGERS RO4000系列层压板介绍

发布日期:2023-04-03浏览:169

RO4000® 系列

罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计,相比于传统 PTFE 材料,更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。
优势
与 FR-4 制造工艺兼容,稳定的介电常数 (Dk),高热导率 (.6-.8 W/m.K),兼容无铅焊接工艺,Z 轴 CTE 低,确保高可靠电镀通孔,最优化的性价比,Dk 范围 (2.55-6.15),可具备 UL 94 V-0 阻燃等级。
RO4000® LoPro® 层压板采用罗杰斯专有技术,支持将反转处理后的铜箔搭配至标准 RO4000 系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗,改善插入损耗和信号完整性,同时具有标准 RO4000 层压板系统的其他理想属性。RO4000 陶瓷碳氢层压板可实现优越的高频性能和低成本电路制造。可使用标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺加工,无需通过专门的制备流程,从而降低制造成本。
特性
低插入损耗, RO4003C™、RO4350B™ 和 RO4835™ Lopro® 层压板可选,多层板 (MLB) 的功能,耐CAF特性。
优势
插入损耗降低,支持更高的频率设计(高于 40 GHz),降低基站天线的无源互调 (PIM),降低导体损耗,改善了电路的热性能。
RO4003C™ 层压板
罗杰斯 RO4003C 材料是专有的玻璃布增强、陶瓷填充的碳氢化合物合材料,兼具 PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性。
RO4003C 层压板有两种不同配置,即采用 1080 和 1674 不同的玻璃布。所有配置均具有相同的电气性能规格。RO4003C 层压板的进行了严格的工艺管控,材料具有稳定一致的介电常数(Dk)和和低损耗特性,其独有的机械性能使其与标准环氧树脂/玻璃加工工艺相同,而成本远低于传统微波层压板。不同于 PTFE 微波材料,该材料无需特殊通孔处理或操作流程。
RO4003C 材料未经溴化,不符合 UL 94 V-0 标准。对于需达到 UL 94 V-0 阻燃等级要求的应用或设计,RO4835™ 和 RO4350B™ 层压板可以满足这一要求。
特性
Dk 3.38 +/- 0.05,Df 0.0027@10GHz,Z 轴热膨胀系数 46 ppm/°C;
优势
非常适合多层板 (MLB) 结构,加工工艺与 FR-4 相似,成本更低,针对性能敏感的高容量应用而设计,高性价比。

RO4350B™ 层压板


罗杰斯 RO4350B 材料是专有的玻璃布增强、陶瓷/碳氢化合物复合材料,兼具 PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性。
RO4350B 层压板的介电常数 (Dk) 具有严格容差控制 ,同时具有低损耗特性,其加工方法与标准环氧树脂/玻璃相同。RO4350B 层压板无需像 PTFE 材料一样需要特殊的通孔处理或操作流程,加工成本也远低于传统微波层压板。材料达到 UL 94 V-0 阻燃等级,适用于有源器件和高功率射频设计。
特性
Dk 3.48 +/- 0.05,Df 0.0037@10GHz,Z 轴热膨胀系数 32 ppm/°C;
优势
加工工艺与 FR-4 相似,成本更低,高性价比,卓越的尺寸稳定性。
RO4360G2™ 层压板
罗杰斯 RO4360G2 层压板是玻璃纤维增强的、陶瓷填充的碳氢化合物热固性材料,具有极低的损耗特性,在性能和加工能力之间达到良好的平衡。
RO4360G2 层压板是首款高介电常数 (Dk) 热固性层压板,加工工艺与 FR-4 相似。材料可采用无铅工艺,且硬度更强,可改善多层板结构的加工性能,同时降低材料和制造成本。RO4360G2 层压板可与 RO4400™ 系列半固化片以及介电常数较低的 RO4000® 层压板配合用于多层板设计。
特性
Dk 6.15 +/- 0.15,Df 0.0038 @ 10GHz,热导率高, 达 0.75 W/(m.K),Z 轴热膨胀系数 28 ppm/°C,Tg 高,大于 280°C TMA;
优势
可自动装配,高可靠性电镀通孔,环保,兼容无铅工艺,高效供应链和较短的交付周期,令材料成为低成本高效的选择。
RO4500™ 层压板
罗杰斯 RO4500 系列高频层压板是具有高性价比的材料,专为满足天线市场的需求而设计。
RO4500 高频层压板完全兼容传统 FR-4 加工和高温无铅焊接工艺。这些层压板在进行电镀通孔制备过程中,无需传统 PTFE 材料所需的特殊处理。RO4500 材料的树脂体系可提供理想天线性能的必要特性。此产品系列价格实惠,可以取代传统的天线技术,帮助设计师推出性价比最高的天线产品。
特性
介电常数 (Dk) 范围:3.3 ~ 3.5 (+/- 0.08),损耗因子:0.0020 ~ 0.0037,提供大板尺寸;
优势
LoPro®铜箔提供卓越的无源互调 (PIM) 性能,相对 PTFE 材料具有更好的机械特性,CTE 与铜匹配,可以降低 PCB 天线的应力。
RO4700™ 天线级层压板
罗杰斯 RO4700 系列天线级层压板是一种高可靠、高性能、低成本产品,可替代传统 PTFE 层压板。
RO4700 材料的树脂体系可提供理想天线性能的必要特性。RO4700 天线级层压板完全兼容传统 FR-4 和高温无铅焊接工艺。材料无需传统 PTFE 层压板所需的特殊处理过程,即可进行电镀通孔制备。RO4700 层压板具有高性价比,可以替代传统的 PTFE 基天线材料,帮助设计师优化天线性能。
特性
介电常数: 2.55 / 3.0 (+/- 0.05),Z 轴CTE 低:< 30 ppm/°C,TCDk 低,损耗因子: .0022 ~ .0029,Tg 高,大于 280°C;
优势
插入损耗低,Dk 匹配标准 PTFE 天线产品,卓越的无源互调 (PIM) 性能,更好的性能一致性。
RO4830™ 层压板
罗杰斯 RO4830 高频层压板属于热固性材料,具有高可靠性、低成本等特点。
RO4830 热固性层压板非常适合对价格敏感的毫米波应用,如 76-81 GHz 汽车雷达传感器。RO4830 层压板可以使用标准 FR-4 工艺来制造,通常用于 76-81 GHz 汽车雷达传感器的 PCB 应用中的表层毫米波电路设计。
特性
设计 Dk: 3.24@77GHz,插入损耗极低:2.2dB/inch @77GHz,UL 94 V-0 阻燃等级,最优化的填料、树脂和玻璃复合材料系统,反转处理的光滑 LoPro®铜箔;
优势
抗氧化效果显著,优异的激光钻孔性能,稳定一致的介电常数,进一步降低 PCB 制造的整体成本,汽车雷达传感器 PCB 应用的理想选择。
RO4835™ 层压板
罗杰斯 RO4835 层压板具有在高温条件下出色的稳定性和显著的抗氧化性能。
RO4835 层压板是一种低损耗材料,可实现低成本电路制造,加工过程兼容标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺。该层压板可搭配供罗杰斯专有的 LoPro® 反转处理铜箔,非常适合低插入损耗要求的应用。
特性
符合 RoHS 标准,满足 UL 94 V-0 阻燃要求,符合 IPC-4103 标准,Dk 3.48 +/- .05,Df 0.0037@10GHz;
优势
相比传统热固性材料,提高了10 倍的抗氧化性,具有卓越的电气性能,非常适合高频应用,不会发生起泡或分层,具有高可靠的电镀通孔 (PTH)。
RO4835IND™ LoPro® 层压板
罗杰斯 RO4835IND LoPro 材料可为 60 至 81 GHz 短程工业雷达应用提供低损耗和稳定射频性能。
RO4835IND LoPro 热固性层压板非常适合 60-81 GHz 短程 (<30m) 工业雷达应用(在这些应用中,出色的电气性能和成本效率同等重要)。RO4835IND LoPro 层压板可提供射频和互连稳定性,这些特性也是PCB选材的重要标准 。
特性
60 GHz 下,设计介电常数 (Dk) 为 3.48;77 GHz 下,设计Dk为 3.49,经反转处理的LoPro® 电解 (ED) 铜箔,具有特色开纤玻璃布的热固性树脂系统;
优势
优良的介电常数均匀性,毫米波 (mmWave) 频率条件下的低插入损耗。
RO4835T™ 层压板
罗杰斯 RO4835T 层压板是具有极低损耗、开纤玻璃布增强的陶瓷填充热固性材料。
RO4835T 作为RO4835™层压板的补充,当设计加工多层板 (MLB) 需要更薄的层压板时,即可作为多层板的内层电路芯板。RO4835T 层压板具有高性能材料的特性,在价格、性能和耐久性方面取得最佳平衡,并且可以使用标准 FR-4(环氧树脂/玻璃)工艺加工制造。
特性
介电常数 (DK) 3.3,具有卓越的抗氧化性,低损耗,低CTE 材料,UL 94 V-0 阻燃等级;
优势
耐CAF特性,兼容 FR-4 加工工艺,最小化局部介电常数的变化,提高了 MLB 设计灵活性,具有高可靠性 PTH 、兼容自动组装。
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