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pcb线路板入门基础培训

发布日期:2023-03-24浏览:255

一. 双面板工艺流程:
覆铜板(CCL)下料(Cut)→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→图形转移(Pattern)油墨或干膜→图形电镀(Pattern plating)→蚀刻(Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(Packaging)
二. 多层板工艺流程:
内层覆铜板(CCL)铜箔(Copper Foil)下料(Cut)→内层图形制作(Inner-layer Pattern)→内层蚀刻(Inner-layer Etch)→内层黑氧化(Black-oxide)→层压or压合制程→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→外层蚀刻(Outer-layer Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(Packaging)=
三. 流程说明:
① 下料:从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸,重量减少大约 10-15%;
② 钻孔:在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔;板重量大约减少5%;
③ 沉铜:在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜,厚度大约在0。3-2um,重量增加较少,目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜,便于后面电镀导通形成线路;
④ 全板镀铜:主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞;
⑤ 图形制作(图形转移):包括内层图形制作,在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨,经曝光,显影后,做出线路图形;重量减少较小。
⑥ 图形电镀:在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜,使孔内和线路铜厚达到一定厚度,可以负载一定的电流;重量增加大约15%;
⑦ 蚀刻:包括内层蚀刻,褪掉图形油墨或干膜,蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形;
⑧ 层压:把内层与半固化片,铜箔叠合一起经高温压制成多层板,4层板需要一张内层,两张铜箔;6层板需要两张内层,两张铜箔。4层板增重约15-25%,6层板增重约30-40%;
⑨ 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜:在板上印刷一层阻焊油墨,大约35um厚,重量增加大约2—4%;或贴上一层阻焊干膜,经曝光,显影后做成阻焊图形;
⑩ 喷锡:在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡,便于焊接,同时也可防止该处铜面氧化,重量增重约1-2%;
⑾字符:在板上印刷一些标志性的字符,重量增加较少,主要便于下游客户安装方便;
⑿外形:根据客户要求加工出板的外形,重量大约减少5-10%;
四. 1Kg成品板大约消耗覆铜板:
双面板 大约1.15-1.25Kg
4层板 大约1.0-1.15Kg
6层板 大约0.8-1.0Kg;
其它重量靠半固化片和外层铜箔补充;
五.干膜消耗:
1Kg成品板大约消耗:
双面板 0.7Kg
4层板 1.4Kg
6层板 2.1Kg

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