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PCB生产工艺历史演变

发布日期:2014-12-09浏览:141
自1903年,阿尔伯特·汉森首创“线路”的概念,到1936年,保罗·艾斯纳真正发明PCB制作技术,再到如今,已经过去一百多年,可以说,PCB的生产工艺已经非常成熟,即便是PCB多层板,也是如此(注:根据相关的文献资料,在1964年,我国电子部所属相关单位,就已开始研究生产PCB多层板)。
而关于PCB的生产工艺,在1947年,出于对航空航天技术发展的迫切需要,美国航空局和美国标准局于当年发起了首次印制电路技术研讨会,会上,列出了26种不同的制造方法,并归结为如下六大类:
01
涂料法
把金属粉末和胶黏剂混合,制成导电涂料,用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上(注:基板,指PCB板的绝缘介质层;现在所用的埋容埋阻工艺,参考了此原理)。
02
模压法
利用模压工艺,在塑料绝缘基板上放一张金属箔,用刻有导电图形的模具对金属箔进行热压,这样,受热受压部位的金属箔被黏合在基板上形成导电图形,其余部分的金属箔,则脱落。
03
粉末烧结法