新闻中心

专业服务于高科技,高精密,特种电子产品研发与生产行业。

PCB生产工艺历史演变

发布日期:2014-12-09浏览:557
自1903年,阿尔伯特·汉森首创“线路”的概念,到1936年,保罗·艾斯纳真正发明PCB制作技术,再到如今,已经过去一百多年,可以说,PCB的生产工艺已经非常成熟,即便是PCB多层板,也是如此(注:根据相关的文献资料,在1964年,我国电子部所属相关单位,就已开始研究生产PCB多层板)。
而关于PCB的生产工艺,在1947年,出于对航空航天技术发展的迫切需要,美国航空局和美国标准局于当年发起了首次印制电路技术研讨会,会上,列出了26种不同的制造方法,并归结为如下六大类:
01
涂料法
把金属粉末和胶黏剂混合,制成导电涂料,用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上(注:基板,指PCB板的绝缘介质层;现在所用的埋容埋阻工艺,参考了此原理)。
02
模压法
利用模压工艺,在塑料绝缘基板上放一张金属箔,用刻有导电图形的模具对金属箔进行热压,这样,受热受压部位的金属箔被黏合在基板上形成导电图形,其余部分的金属箔,则脱落。
03
粉末烧结法
用一块所需要图形的模板,将胶黏剂在基板上涂覆成导电图形,上面再撒一层金属粉末,然后将金属粉末烧结成导电图形。
04
喷涂法
用模板覆盖在绝缘基板上,把熔融金属或导电涂料喷涂到基板表面,即形成导电图形。(注:现在所用的喷锡工艺,参考了此原理)
05 真空镀膜法
采用模板覆盖在绝缘基板上,在真空条件下,使用阴极溅射或真空蒸发工艺得到金属膜图形。(注:现在所用的溅射工艺,参考了此原理)
06
化学沉积法
利用化学反应将所需要的金属沉积到绝缘基板上形成导电图形。(注:现在芯片生产中用到的气相沉积法等工艺,参考了此原理)
上述方法,在当时,由于生产工艺条件的限制,都没有能够实现大规模的工业化生产,但其中的有些方法,直到现在还在不断地被借鉴,并发展成为新的工艺、新的方法。
推荐新闻

联系我们

深圳市瑞兴诺科技有限公司

电话:18025419861

E-mail:rxn@szrxntech.com

地址:深圳市宝安区沙井街道沙一社区阿凡达本然非遗文化产业园306-307

 
重新获取验证码