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高频射频PCB之天线部分设计

发布日期:2017-06-01浏览:257

客户在使用模块的时候,经常发现通讯距离达不到要求,其实这和很多方面有关系。比如模块性能,用户高频射频PCB板子的天线部分设计,测试的环境等等,今天我们就来说说高频射频PCB之天线部分的合理设计,即从模块出口到天线这部分设计的注意事项。

1.设计注意事项

1)射频走线周围多打不规则GND过孔。

2)天线匹配器件要求与射频走线在同一支路上。

3)射频走线严格按照50欧姆来做,并且射频能短就短。

4)天线下方的高频射频PCB板需要净空,不能覆铜,天线附近不放置金属器件。

5)射频走线周围需要敷铜,包括底层,敷铜要按照阻抗要求执行,最好实心敷铜。

2.实际例子

案例1:不合理

高频射频PCB不合理设计.jpg

1.RF走线周围覆铜不完整;

2.RF走线有分支,匹配器件放置不合理;

3.RF周围覆铜面积太小容易产生天线效应;

4.线宽线间距不符合,射频走线未按照50欧姆来走。

改良后设计正面反面

高频射频PCB改良后设计正面反面.jpg

案例2:不合理设计

1.RF走线GND过孔不够多

2.使用弹簧天线在空间允许的情况下需要最大净空。

3.RF电路上方有小面积的GND覆铜没有过孔,容易产生天线效应

改良后的设计

高频射频PCB改良后的设计.jpg

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